深圳俊基瑞祥科技有限公司是一家专注服务于焊锡制品材料领域的公司，专业代理销售水溶性锡膏、助焊膏、无铅及有铅系列焊锡膏…
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产品品牌贺利氏 Heraeus
最小起订≥100 KG
供货总量1000 KG
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更新日期2025-11-07 17:10
品牌： |
贺利氏 Heraeus |
所在地： |
广东 深圳市 |
起订： |
≥100 KG |
供货总量： |
1000 KG |
有效期至： |
长期有效 |
重量： |
500G |
型号： |
PE830 |
功能： |
电子焊接 |
功率电子模块芯片粘接焊锡膏
超低空洞率
超低飞溅
减少芯片倾斜和旋转
清洗方便
提高生产良率，降低总体拥有成本
贺利氏电子的Microbond® PE830焊锡膏专为功率电子芯片焊接而设计。这款革命性的助焊剂体系采用合成树脂，可消除不同批次之间的差异，确保供应链稳定性，提高子组件良率，从而降低总体拥有成本（TCO）。这些都要归功于这款焊锡膏具有空洞率极低、有效防止飞溅、可减少芯片倾斜和旋转等优势。
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