Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊 锡膏,专门为满足电子产业常用的、制程温度更高 的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统而设 计。Indium3.2HF的配方保证了稳定的印刷性能、更 长的使用寿命和足够的黏性,因此可以帮助应对时 下高速和高混合表面贴装生产线的挑战。除了上述 优点,Indium3.2HF在各种无铅表面上的润湿表现极 其出色,在细间距元件(包括BGA和CSP)上的空洞 率也非常低。
特点 • 印刷性能优异 • 钢网上的使用寿命长 • 印刷暂停响应表现很好 • 回流温度窗口宽 • 高度抗塌落 • 润湿性能极好 • 在细间距元件上的焊接性能非常好 • 空洞率低 • 无卤