Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏,专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等 合金系统而设计,同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率极好,可用 在不同制程条件下使用
特点 • 极佳的抗NWO能力 • 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽 • 极佳的抗枕头缺陷(HIP)性能 • 极高的可焊性和合格率 - 在所有新鲜和老化的表面上具有出色的润湿 能力,如: • OSP • Immersion 银 • Immersion 锡 • ENIG - 锡桥、墓碑效应和锡珠少 - 在所有焊点里(包括QFN和BGA装配) 空洞率都很低 • 回流后的残留物透明