原子层沉积系统的功能与特点
1.精确的原子级薄膜控制
通过自限制反应实现原子级薄膜生长与埃米级厚度精确控制。通过控制循环次数即可实现0.1nm级的厚度调控。
2.优异保形沉积能力
适用于复杂结构及粉体表面改性，满足特殊粉末样品的包覆需求。
3.灵活的气路与源配置
z多支持八种前驱体源、两路氧化/还原气路及三路载气。独特的高温鼓泡器设计可提高低蒸气压固态源的反应效率和重复性。
4.自动化与安全控制
自动化控制系统支持用户自行编程，实现各类复杂ALD生长工艺。系统集成安全互锁报警功能，全面保障设备与操作人员安全。
5.多模块扩展能力
可选配残余气体分析模块、等离子体模块（PEALD）、QCM原位监测模块、椭偏仪/FRIT光谱原位检测模块等。
6.超高真空互联能力
原子层沉积系统可与超高真空（UHV）系统（如XPS、STM）直接互联，实现样品的原位分析与制备。
7.全金属密封设计
适用于腐蚀性反应环境。
8.定制化服务
可根据用户特殊需求进行定制化设计与扩展。
原子层沉积系统应用领域
中科艾科米的ALD系统广泛应用于：
电子/电气：半导体器件、微纳电子
航空航天：高性能涂层与防护
催化：金属催化剂的精准设计与机理研究
材料改性：粉体表面包覆与改性
新能源材料：电池材料、光电材料
原子层沉积系统
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