服务器组件基板清洗:电路板组装件/基板在生产中因焊接留下的松香、树脂以及油脂等残留物，需要有合适的清洗工艺将其去除。残留的存在会使后续键合金属界面产生隔离作用、或塑封界面出现分层现象,轻则对电路产生功能性损伤，重则导致瘫痪性故障。使用合明科技提供水基清洗工艺解决方案, 100%去除界面残留物为下一道I序提供了理想的界面结合条件，避兔上述问题的发生。
合明科技为您提供专业的服务器电路板组件/基板水基清洗全工艺解决方案。
服务器基板清洗剂W3000介绍
服务器基板清洗剂W3000是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，是一款环保洗板水。能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用我公司专利技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，无闪点。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗剂。
服务器基板清洗剂W3000的产品特点：
1、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
3、配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。对 PCBA 上各种零器件无影响，材料兼容性好。
4、不含卤素，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
5、无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中。
6、不含固态物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。
服务器基板清洗剂W3000的适用工艺：
W3000环保洗板水适用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中。
服务器基板清洗剂W3000产品应用：
W3000环保洗板水主要用于去除PCBA 焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。对油污也有一定的溶解性。
超声波清洗工艺：
W3000用在超声波清洗工艺中，可批量清洗结构复杂的电子组装件，对于底座低间隙的助焊剂残留物也能达到很好的清洗效果。在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽中，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合，使污垢层被溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。
具体应用效果如下列表中所列：
