倒装芯片清洗剂W3805介绍_合成材料助剂_精细化学品_化工网_货源市集

倒装芯片清洗剂W3805介绍

产品价格面议

产品品牌合明科技Unibright

最小起订≥5 桶

供货总量9999 桶

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更新日期2024-05-11 14:26

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商品信息

基本参数

品牌：	合明科技Unibright
所在地：	广东深圳市
起订：	≥5 桶
供货总量：	9999 桶
有效期至：	长期有效
规格：	20L/桶
产地：	惠州
用途：	倒装芯片清洗

详细说明

倒装芯片清洗剂W3805介绍
倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。
倒装芯片清洗剂W3805的产品特点：
1、本品无磷、无氮、清洗能力好。
2、不燃不爆，使用安全，对环境友好。
3、材料安全环保，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。
4、可极大提高工作效率，降低生产成本。
倒装芯片清洗剂W3805的适用工艺：
无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。
倒装芯片清洗剂W3805产品应用：
W3805是创新型浓缩型水基清洗剂，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用。

适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。