德国EPK涂层测厚仪有了新的SIDSPF型探头（测量铁基体）和N型探头（测量非铁基体），您可享受到高准确度和高重现性带给您的优势和便利。新的MINITEST725/735/745涂层测厚仪可以解决您所有涂层厚度问题，而产品上等的外观是您长期价值和成功的关键，比如汽车、造船、钢铁、桥梁建筑，或电镀等行业。
SIDSP技术-新技术，智能数字化的涂层测厚探头
模拟信号处理时代已成过去，数字信号处理将成为未来的趋势
什么是SIDSP？
SIDSP是由ElektrPhysik（简称EPK）研发的，的涂层测厚探头技术。EPK此项技术为涂层测厚领域的新奠定了新标准。
SIDSP即探头内部数字信号处理，这项技术使探头在测量时，同时在探头内部将信号*处理为数字形式。SIDSP探头*依据世界新技术生产。
SIDSP工作原理？
跟传统技术不同，SIDSP在探头顶部产生和控制激发信号，回传的信号经过32位数字转换和处理，带给您准确的涂层厚度值。此项的数字处理技术，同时应用在现代通讯技术（手机网络）方面，如数字滤波器，基带转换，平均值，随机分析，等等。此项技术能获得与模拟信号处理*的信号质量和准确度。厚度值通过探头电缆数字化传输到显示装置。
SIDSP探头与普通模拟探头相比，具有决定性的优势，为涂层测厚设定了一个新的标准。
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