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*截至2023年7月，Galaxy Z Flip5的外屏大小是Galaxy Z Flip系列有史以来z大的。
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Galaxy Z Flip5
Galaxy Z Flip系列迄今为止z大外屏*
*截至2023年7月，Galaxy Z Flip5的外屏大小是Galaxy Z Flip系列有史以来z大的。
- PCIe 4.0速度大幅提升
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与四代双倍数据率同步动态随机存储器 相比，五代双倍数据率同步动态随机存储器的性能提升了一倍多，
突发长度从 8 翻倍至 16，存储库数量从 16 翻倍至 32。
令人惊叹的性能提升了大数据处理的天花板，同时无缝处理 8K 内容。
容量翻倍，
助力行业创新
助力行业创新
翻倍的芯片容量使用户能够流畅地处理繁重且同时发生的多个工作负载，并具备为未来创新的可扩展性。
|
Partnumber |
Production Status |
Product Type |
Resolution |
Pixel Size(um) |
Optical Format(inch) |
Pixel Type |
frame Rate(fps) |
Package |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S5K2P8 |
Mass Production |
Sensor Only |
5336x3000 (+16M) |
1.12 |
1/2.6 |
ISOCELL |
30 |
Wafer, Die |
|
S5K3H2 |
Mass Production |
Sensor Only |
3264x2448 (8M) |
1.40 |
1/3.2 |
BSI |
15 |
Wafer, Die |
|
S5K3H7 |
Mass Production |
Sensor Only |
3264x2448 (8M) |
1.40 |
1/3.2 |
BSI |
30 |
Wafer, Die |
|
S5K3L2 |
Mass Production |
Sensor Only |
4208x3120 (13M) |
1.12 |
1/3.06 |
BSI |
30 |
Wafer, Die |
|
S5K3M2 |
Mass Production |
Sensor Only |
4208x3120 (13M) |
1.12 |
1/3.06 |
ISOCELL |
30 |
Wafer, Die |
|
S5K4E6 |
Mass Production |
Sensor Only |
2592x1944 (5M) |
1.34 |
1/4 |
ISOCELL |
30 |
Wafer, Die |
|
S5K4H5YB |
Mass Production |
Sensor Only |
3264x2448 (8M) |
1.12 |
1/4 |
ISOCELL |
30 |
Wafer, Die |
|
S5K4H5YC |
Mass Production |
Sensor Only |
3264x2448 (8M) |
1.12 |
1/4 |
BSI |
30 |
Wafer, Die |
|
S5K4H8 |
Mass Production |
Sensor Only |
3264x2448 (8M) |
1.12 |
1/4 |
BSI |
30 |
Wafer, Die |
|
S5K5E2 |
Mass Production |
Sensor Only |
2560x1920 (5M) |
1.12 |
1/5 |
BSI |
30 |
Wafer, Die |
|
S5K5EA |
Mass Production |
SoC |
2560x1920 (5M) |
1.12 |
1/5 |
BSI |
15 |
Wafer, Die |
|
S5K6B2 |
Mass Production |
Sensor Only |
1936x1096 (FullHD) |
1.34 |
1/6 |
BSI |
30 |
Wafer, Die |
|
S5K6D1 |
Mass Production |
Sensor Only |
2560x1440 (WQHD) |
1.12 |
1/5.4 |
BSI |
30 |
Wafer, Die |
|
S5K8B1 |
Mass Production |
Sensor Only |
1920x1080(Full HD) |
1.12 |
1/7.3 |
BSI |
30 |
Wafer, Die |
|
S5K8B1Y |
Mass Production |
Sensor Only |
1920x1080(Full HD) |
1.12 |
1/7.3 |
BSI |
30 |
Wafer, Die |
|
S5K9A1 |
Mass Production |
Sensor Only |
1280x720 (HD) |
1.40 |
1/9 |
BSI |
30 |
Wafer, Die |
|
S5K3L8 |
Mass Production |
Sensor Only |
4208x3120 (13M) |
1.12 |
1/3.06 |
ISOCELL |
30 |
Wafer, Die |
|
S5K5E8 |
Mass Production |
Sensor Only |
2592x1944 (5M) |
1.12 |
1/5 |
BSI |
30 |
Wafer, Di |
Resolution
IC PN.
IC Type
RAM Structure
IC Size(um)
MP
Remark
WVGA(480*800)
S6D77A1
a-Si
RAMless
24360*797
Y
qHD(540*960)
S6D78A0
a-Si
RAMless
27070x1030
Y
Compatible OTM9605
HD(720*1280)
S6D7AA0
a-Si
RAMless
27960*920
Y
Compatible NT35521
S6D7AA6
a-Si
RAMless
Y
S6D2AA0
LTPS
RAMless
21500*850
Y
Compatible R61317
FHD(1080*1920)
S6D1FA2
LTPS
1/3 RAM
29800*995
Y
Compatible NT35695
S6D6FA2
LTPS
RAMless
29800*850
Y
Compatible NT35696 R63311
QHD(1600*2563)
S6D1HA0
LTPS
1/2 RAM
32840*1740
Y
Compatible R63319
S6D1HA1
LTPS
1/3 RAM
32840*1180
Y
Add UFO,FBC,MIC,support Up-scaler IP
